Megkezdődött az európai Intel Developer Forum
[Mmd] Az Intel Corporation hardver- és szoftverfejlesztőknek szóló rendezvénye ma nyitott meg a müncheni Nemzetközi Kongresszusi Központban. A kétnapos Intel fejlesztői fórum több mint ezer fejlesztőnek, mérnöknek és más műszaki szakembernek kínál lehetőséget a legújabb műszaki irányok megismerésére. A rendezvényen három Intel-csúcsvezető megnyitó beszédében osztotta meg a hallgatósággal a számítástechnika és a kommunikáció összeolvadására vonatkozó jövőképét.
Pat Gelsinger, az Intel műszaki vezérigazgatója Moore három évtizede megfogalmazott, a technológiai iparág alapkövévé vált törvényének bővítését és kiterjesztését elemezte. Körvonalazta az Intel törekvéseit a Moore törvényével összefüggő előnyök (az újítások magas aránya, a költségek csökkentése) kiterjesztésére a számítástechnikán túl a kommunikáció felé is. Megnyitó előadásában Gelsinger kitért a "Radio-Free Intel"-re, egy olyan kutatás-fejlesztési (R&D) törekvésre, mely arra irányul, hogy a vezeték nélküli funkciókat egy Intel szilíciumlapkába integrálják, lehetővé téve az iparág számára a vezeték nélküli kommunikáció még általánosabb elterjesztését.
Gelsinger példák felhasználásával mutatta be Moore törvényét és a Radio Free Intel-t kibővítő három alapvető technológiát, amelyek fejlesztés alatt állnak a cég átfogó kutatás-fejlesztési hálózatában: a „lapkarádiókat” (Silicon Radio), amelyek mikroelektronikai mechanikus rendszerek (Micro Electronic Mechanical Systems, MEMS) segítségével "okosítják fel" a rádiókat intelligens barangoló- (roaming) szoftverekkel és váltják valóra a széleskörűen használható, állandó kapcsolattal bíró kommunikáció ígéretét; a vezeték nélküli, önszervező érzékelő hálózatok (Sensor Network), amelyek a lapka Moore törvénye folyományaként jelentkező előnyeit egyesíti a kommunikációs hálózati kutatások eredményeivel: e hálózatokban kicsi, beágyazott érzékelővel ellátott készülékek ezrei kapcsolódnak össze vezeték nélkül; végül a szilícium alapú optikai kapcsolást (Silicon-based Optical Switching), amely egyetlen lapkán egyesíti a digitális logikai funkcionalitást és a szilícium alapú optoelektronikus eszközöket azzal a céllal, hogy akár századrészére csökkentse az optikai összeköttetés költségét és szélesítse a nagysebességű kommunikációt.
A világ gazdasági, szabályozó- és technológiai környezeteinek változásai óriási lehetőségeket kínálnak arra, hogy a kommunikációs piacon új fejlődést és üzleti sikereket érjünk el -- mondta Sean Maloney, az Intel Kommunikáció csoportjának vezető alelnöke és vezérigazgatója. Ilyen változás -- fejtette ki megnyitó beszédében -- az elmozdulás a költséges, egyedi rendszerek szemlélete felől a berendezések építése és az ipari szabvány építőelemeken alapuló moduláris megközelítés felé.
Maloney, aki húszéves inteles pályafutása első kilenc évét Európában töltötte, arról beszélt, hogy az Intel az iparággal, a kommunikációs felszerelések gyártóival együtt dolgozik, különösen azon, hogy felgyorsítsa az átmenetet az új moduláris megközelítés felé.
Maloney újdonságokkal is szolgált beszéde során, bejelentve az Intel PRO/Wireless 5000 LAN Dual Band Access Point-ot (kétsávos vezeték nélküli hozzáférési pont), ami lehetővé teszi ugyanazon készülék egyidejű Wi-Fi (IEEE 802.11b) és Wi-Fi5 (IEEE 802.11a) szabvány szerinti kapcsolódását. Az európai országokban, ahol a 802.11a termékek használata van jóváhagyva az 5,2 gigahertzes frekvencián, az Access Point támogatni fogja mind a 802.11a-t, mind a 802.11b-t. Más országokban az Access Point csak a 802.11b-t támogatja, és egy későbbi szakaszban lesz bővíthető a 802.11a támogatására. Ez az Intel kettős (dual-mode) hozzáférési pontját nagyszerű jövőálló befektetéssé teszi, mondta Maloney, hozzátéve, hogy az Intel nemrégiben jelentette be egy kétsávos vezeték nélküli LAN lapkakészlet fejlesztését, amely még ez évben megjelenik az Intel-termékekben.
Maloney beszéde foglalkozott az Intel kutatás-fejlesztési befektetéseivel és tőkeberuházásaival is, valamint azzal, hogyan fognak ezek jelentkezni az iparágvezető szilíciumlapka-megoldásokban, az optikai kapcsolatok leglényegesebb területein, a hálózatkezelésnél és az Ethernetnél.
Maloney rámutatott, hogy az Intel tavaly 1,2 milliárd dollárt költött a kommunikációval összefüggő kutatásra és fejlesztése, miközben az iparág több szereplője a költségek lefaragására kényszerült. Az Intel komoly befektetéseket eszközölt a gyártási folyamatok technológiájába, ami lehetővé tette, hogy a cég jövőre megkezdje egyes kommunikációs termékeinek gyártását a 90 nanométeres technológiával, több mint egy évvel versenytársai előtt.
Howard Bubb, az Intel Hálózati Feldolgozás csoportjának alelnöke és vezérigazgatója tovább boncolta a moduláris kommunikáció és a szabványosított megoldások Maloney által felvezetett témáját. Bubb beszédében kifejtette: az Intel egy olyan szabványos moduláris kommunikációs platformtervezetet vázolt fel -- a vállalat korábbi elkötelezettségének részeként ezen a területen --, amely lehetővé teszi a kommunikációs iparág számára az átmenetet az egyedi rendszerekből a kommunikációs berendezések és szerverek szabványos moduláris megvalósítása felé.
Bubb azt is elmondta, hogy az Intel és más iparágvezető cégek elkezdték az Advanced Telecom Computing Architecture (AdvancedTCA) -- egy, a kommunikációhoz optimalizált ipari szabvány kártyás, illetve házas kiviteli specifikáció -- kidolgozását, amely jó eséllyel "arra ítéltetett", hogy ez legyen a moduláris platform megkövetelt hardverszabványa.