Az AMD rekordmegrendelést adott le Silicon-on-Insulator waferekre

[SBN] A Silicon-on-Insulator Technologies (Soitec) bejelentette, hogy többmillió dolláros szerződést kötött az AMD-vel 200mm átmérőjű SOI waferek szállításáról.

A Soitec a világ legnagyobb SOI wafer szállítója. A vállalat bejelentése szerint az AMD megrendelése az eddigi legnagyobb volt a vállalat történetében, mint a leszállítandó waferek számát, mind értékét tekintve. A cég azonban a megállapodás egyéb részleteit nem hozta nyilvánosságra.

Az AMD már számos fórumon hangoztatta, hogy a lehető leghamarabb megkezdi a Silicon-on-Insulator (SOI) technológia felhasználását a processzorok gyártásában. A SOI gyártási mechanizmus során a tranzisztorokat alkotó szilíciumréteget egy rendkívül vékony szigetelőréteggel választják el a szilíciumszubsztrátumtól. A technológia révén a tranzisztorok kapcsolási sebessége jelentősen felgyorsulhat, továbbá az így készült chipek energiafogyasztása és helyigénye is lecsökken.

Az AMD legutóbbi befektetői konferenciáján azt közölte, hogy a SOI technológiával készülő Hammer processzorok próbagyártása várhatóan 2002 második félévében kezdődik meg, az első tesztpéldányok pedig még az év vége előtt eljutnak az alaplapgyártókhoz és más fejlesztési partnerekhez. A Silicon-on-Insulator technológiával készülő processzorok sorozatgyártása a vállalat tervei szerint 2003 első negyedévében kezdődik meg.

Az AMD elsőként drezdai Fab30 gyárában használja majd az IBM-től licencelt SOI technológiát, de a lehető legrövidebb időn belül az összes processzorát SOI alapokon szeretné előállítani.