Gyenge a Samsung 5 nanométerének kihozatala

Egészségbiztosítási program, külföldbiztos kódolás, átlátható drótváz (x) A MediHelp költséghatékonyan, egyszerűen nyújt nemzetközi egészségbiztosítást.

A forrás szerint a dél-koreai bérgyártó aktuális legfejlettebb csíkszélessége mindössze 50 százalék körüli kihozatallal bír. Mindez röviden annyit tesz, hogy egy teljes wafer nagyjából fele selejt, vagyis ennyi chip végzi a kukában. Arról egyelőre nincs információ, hogy az egyre komplexebb gyártási folyamat mely része okozza a fejtörést a Samsung számára, amely már a 7 nanométer bevezetését is megszenvedte. A hír fényében mér kevésbé meglepő, hogy a szóban csíkszélességre épülő következő Exynos az átlagosnál magasabb disszipációval bír, mint ahogy az sem, hogy a 3 nanométer bevezetése legkorábban már csak 2023 történhet meg a Samsungnál. Mindeközben a konkurens TSMC háza tájáról olyan hírek érkeznek, hogy az eredetileg tervezettnél korábban készül el a 4 és a 3 nanométeres eljárás, melynek hála a tajvani bérgyártó tovább növelheti már most sem kicsi előnyét.