Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres

TSMC: megépülhet az új kínai gyár

Asztalos Olivér, 2016. március 29. 17:00

Aláírta az új kínai gyáráról szóló szerződést a TSMC, az üzem a tajvani bérgyártó első olyan külföldi gyára lesz, ahol 300 milliméteres ostyákkal dolgoznak.

hirdetés

Megépülhet a TSMC új kínai gyára, ahol 300 milliméteres szilícium ostyákkal dolgozhatnak majd a gyártósorok. A nagyjából 3 milliárd dollár összértékű befektetést Nanking városának támogatásával valósíthatja meg a tajvani vállalat, miközben a tulajdonos 100 százalékban a bérgyártó marad.

A lehetséges beruházásról már decemberben lehetett részleteket hallani, a TSMC ugyanis szerette volna jobban kiaknázni Kína óriási, főként a modernebb gyártástechnológiákra irányuló igényét. A SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) kínai szervezet beszámolója szerint az ország összesen több mint 231 milliárd dollár értékben importált különféle félvezetőket a 2014-es év során. Ez az összeg meghaladja Kína kőolaj behozatalának értékét, ezzel pedig a távol-keleti ország a világ egyik legnagyobb, illetve legdinamikusabban, évente nagyjából 10 százalékot gyarapodó felvevőpiaca.

Bár a tajvani bérgyártó 2004 óta rendelkezik félvezetőgyártó üzemmel Kínában, a Shanghai mellett, Songjiangban található Fab 10-es gyár kisebb, 200 milliméteres ostyákkal dolgozik, ráadásul ezeket csak az előző évtized technológiáival, például 180 nanométeren munkálják meg. Az üzem ennek megfelelően olyan termékeket gyárt le, melyeknél nem kritikus kérdés a csíkszélesség, így például az autóiparnak készít különféle áramköröket a Fab 10.

Az újonnan épülő gyárral ez a korlátozás megszűnhet, a tervek szerint 2018 második felére megépülő, nagyjából 1200 embernek munkát adó üzemben akár 16 nanométeres gyártástechnológiával is készülhetnek majd a különféle lapkák. A gyár az első fázisban csupán egy relatíve kisebb mennyiségű, 20 000 waferes kapacitással üzemelne havi szinten, amin később szükség szerint bővíthetne a TSMC.

A bejelentés külön nem tér ki Tajpej jóváhagyására. A tajvani kormány korábban komolyabban korlátozta a tajvani félvezetőipari cégek kínai beruházásait, mely egy részről a két ország közötti rendezetlen viszonynak tudható be. A vezetőség arra hivatkozott, hogy a kínai befektetések miatt munkahelyek szűnnének meg, illetve a féltve őrzött fejlett technológia potenciális veszélynek lenne kitéve. Ugyanakkor ezen az állásponton több, az elmúlt néhány évben eszközölt befektetés változtathatott, az SK Hynix és a Samsung mellett már az Intel is rendelkezik 300 milliméteres ostyákkal dolgozó félvezetőgyárral Kína területén. Emellett nyomós érv lehet a TSMC ígérte is, mely szerint a kutatás és fejlesztés továbbra is Tajvanon maradna, miközben a kínai beruházásból származó profit egy részét az otthoni üzemek bővítésére fordítanák majd.

A Toshiba is építkezne

A TSMC mellett a Toshiba is új gyárat építene, az üzemben BiCS típusú 3D NAND lapkák készülnének, a termelés pedig legkorábban 2018-ban indulna. A létesítmény 360 milliárd jenből, azaz körülbelül 3,233 milliárd dollárból épülne meg az anyaország területén, Yokkaichi vonzáskörzetében, ahol már két félvezetőgyárral is rendelkezik a Toshiba. A Fab 2 és Fab 5 üzemekben jelenleg egyrétegű NAND lapkák készülnek, a gyártósorok BiCS-re való átállítását pedig az év második felére tervezi a japán cég és partnere a SanDisk. A bővítés a Samsung terjeszkedésére lehet válasz, a dél-koreai konglomerátum várhatóan jövőre adja át az összesen nem kevesebb mint 23,3 milliárd dolláros befektetésből felépülő legújabb, Pyeongtaek városában található komplexumát.

Mit gondolsz? Mondd el!

Adatvédelmi okokból az adott hír megosztása előtt mindig aktiválnod kell a gombot! Ezzel a megoldással harmadik fél nem tudja nyomon követni a tevékenységedet a HWSW-n, ez pedig közös érdekünk.