Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres

Végre új szabványt kapott a rétegzett memória

Asztalos Olivér, 2016. január 13. 13:11

Szabványt és specifikációt kapott a rétegzett memória második generációja. Az új HBM-szabvány duplázza az elérhető sávszélességet, miközben jelentősen növeli a chipek maximális kapacitását.

Véglegesítette a HBM, azaz a nagy sávszélességű rétegzett memória második generációjának specifikációit a JEDEC. Az új memóriatechnológia már tavaly elkezdte hódító útját az AMD GPU-kkal, idén pedig az Nvidia is piacra dobja első HBM-mel szerelt grafikus egységeit. A JEDEC, a memóriatechnológiák (például DDRx vagy GDDRx) szabványosításával foglalkozó iparági testület most lefektette a következő generáció sarokköveit.

A testület mind átviteli sebességben, mind pedig kapacitásban jelentős előrelépést ért el a néhány helyen csak HBM2-ként emlegetett szabvánnyal. A második generációs HBM 1 GHz-re emeli az 1024 bit széles csatornával rendelkező chipek maximális órajelét, illetve azok sávszélességet, ami ezzel már legfeljebb 256 GB/s lehet. Emellett megmarad az 500 MHz-es verzió, és készült egy köztes 800 MHz-es variáns is, mely chipenként 204 GB/s-os sávszélességet kínál. Az egymásra helyezett lapkák számától függően változik a chipek kapacitása, mely így már 8, 4, vagy 2 GB lehet, illetve igény szerint akár 1 GB-ig is lemehetnek a gyártók.

Ezen felül két lényeges újítást is dokumentált a JEDEC. Az egyik az úgynevezett álcsatornák (pseudo channel) használata. Ezzel a lapkánkénti két darab, egyenként 128 bites fizikai csatorna összesen négy, fejenként 64 bites álcsatornára bontható szét. Így a csatornánkénti kapacitás 4-ről 8 gigabitre emelhető, miközben bizonyos esetekben hatékonyabban aknázható ki a sávszélesség. A logika némiképp hasonlít a Hyper-Threadingre - az álcsatornák révén növelhető a fizikai csatornák kihasználtsága és ezzel a hatékonyság.

Az üzembiztonság növelése érdekében a hőmérsékleti értékek monitorozásán is fejlesztett a JEDEC, melynek alkalmazása a 4 GB-os vagy annál nagyobb lapkák esetében kötelező. A Catastrophic Temperature Sensor nevű egység az összes lapka hőmérsékletét nyomon követi, amennyiben pedig bármelyik túllépi a gyártó által meghatározott kritikus szintet, a memóriavezérlő csökkenteni a disszipációt, vagy akár ideiglenesen le is kapcsolja a lapka működését, ezzel megóvva azt a végzetes károsodástól.

A módosítások miatt a chipek fizikai mérete is változik, a második generációs memóriák kissé meghíztak. A chipek alapterülete 5,48x7,29-ről 7,75x11,87 milliméterre nőtt, magasságuk pedig 0,49-ről 0,72 milliméterre változott. Az egyes lapkák közti összeköttetéshez továbbra is a TSV (through silicon) technológiát alkalmazzák. Ezzel az egymásra rétegzett szilíciumlapkákon belül kialakított több száz járaton keresztül futnak végig a vezetékek, így elhagyható a relatíve vastag elválasztóréteg, illetve a huzalok hossza is számottevően redukálható.

Második generációs HBM chipek a Hynix és a Samsung műhelyéből várhatók. A nagy sávszélesség mellett alacsony fogyasztással kecsegtető új memóriák a magas költségek miatt elsőként az AMD "Polaris" és az Nvidia "Pascal" felsőkategóriás grafikus kártyáin köszönhetnek vissza, jövőre pedig akár processzorokon is feltűnhetnek.

Mit gondolsz? Mondd el!

Adatvédelmi okokból az adott hír megosztása előtt mindig aktiválnod kell a gombot! Ezzel a megoldással harmadik fél nem tudja nyomon követni a tevékenységedet a HWSW-n, ez pedig közös érdekünk.