Hátrányba kerülhetnek az Intel Xeonok
Egyre több részlet lát napvilágot arról, hogy a Intel miként próbálja áthidalni 10 nanométeres gyártástechnológiájának kihozatali problémáit. A legújabb pletykák szerint a vállalat egy (újabb) átmeneti, Cooper Lake névre keresztelt szerverplatformot készít, amelynek első számú célja, hogy kitöltse a Cascade Lake, illetve a gyártásban felmerült gondok miatt 2020 végére csúsztatott Ice Lake közötti űrt.
A pótlék fejlesztésről egyelőre nem sok részletet tudni, mindössze annyi tűnik biztosnak, hogy a gyártó két különálló, 14 nanométeres lapkából állítja majd össze a processzort, ami igen magas magszámot sejtet. Az Intelnek ugyanakkor jelen állás szerint nincs más választása, a konkurens AMD ugyanis már jövőre piacra dobja az Epyc második generációját, amely a hírek szerint foglalatonként 48 darab magig skálázódik majd.
A Cooper Lake-SP megjelenését a kiszivárgott útitervek alapján jövőre datálják, addig azonban még bizonyosan piacra kerül a Cascade Lake-SP és -AP. Előbbi fejlesztésről már korábban kiderült, hogy személyében gyakorlatilag a tavaly bemutatott Skylake-SP (és Purley) szerény frissítéséről van szó. Ennek megfelelően a lapkát a 14 nanométer legutolsó, 14nm++ variánsával gyártják majd le, amely magasabb órajeleket sejtet.
Bár ez egyelőre nem nyert megerősítést, de a közelmúltban lemondott Brian Krzanich januári szavai alapján az sem zárható ki, hogy a processzorok már "in-silicon" védelemmel érkeznek a Spectre és Meltdown biztonsági hibákkal szemben. Utóbbira tehát még ne vegyünk mérget, az viszont egészen bizonyos, hogy a Cascade Lake teljes körű Optane támogatással érkezik, beleértve a pár hete bejelentett Optane DC Persistent Memory NVDIMM modulokat is.
Nagy pénz, nagy szívás: útravaló csúcstámadó IT-soknak Az informatikai vezetősködés sokak álma, de az árnyoldalaival kevesen vannak tisztában.
Ennél egy fokkal érdekesebb a Cascade Lake-AP (Advanced Processor) jelöléssel ellátott verziója, amellyel az Intel egy kvázi új kategóriát teremt. Az AP jelölésű egységek ugyanis a vállalat által korábban felvázolt, illetve a konkurens AMD által már alkalmazott soklapkás felépítéssel érkeznek, amely könnyebb gyárthatóságot, illetve rugalmasabb konfigurálhatóságot biztosíthat.
Ennek hála állítólag jelentősen megnő a különféle, a tokozásra ültetett vezérlők, azok közül is vélhetően az egyre nagyobb előszeretettel kihasznált PCI Express csatornák száma, amelyekre a tárolórendszerekben például NVMe SSD-ket ültetnek, tucatszám. A hírek szerint a magas integráltságú AP modellek 5903(!) érintkezős BGA tokozással készülnek majd, vagyis a várhatóan tenyérnyi processzorokat az alaplapra fogják forrasztani, akárcsak a Xeon D esetében.
A koncepciót a már említett Cooper Lake továbbviszi, azonban ennél már a kvázi sztenderd SP variáns is (legalább) két lapkából áll majd össze. Ennek első számú oka lehet, hogy a jelenlegi 28 magos, 698 mm2-es lapka közel áll a gyárthatóság küszöbéhez, a nagyobb tranzisztorsűrűséggel kecsegtető 10 nanométer nélkül pedig egyszerűen nem fér bele további 6-10-16-20 mag a monolitikus dizájn koncepciójába. Az Intelnek ezért több, a hírek szerint két részletben kell majd legyártania a sokmagos termékek alapjainak tekinthető lapkát, amiből majd a processzor nyomtatott áramkörén fog összedrótozni kettőt, szinte pont úgy, ahogy azt az Epyc esetében teszi a konkurens AMD.
A Cooper Lake megjelenését valószínűleg épp ez utóbbi ihlette, amely pár hete közölte, hogy a második generációs Epyc processzorok fejlesztése jól halad. A tervezőcég fejlesztőlaborjában már vannak működőképes mintapéldányok, amelyek megfelelnek az előzetes várakozásoknak. Mindez annyit tesz, hogy jelen állás szerint tarthatónak tűnik a jövő évi, valószínűleg a nyári hónapokban esedékes piaci rajt. A 7 nanométeres Epyc várhatóan (legalább) 48 magig skálázódik majd, ami magyarázza a Cooper Lake létjogosultságát, emiatt az Intelnek ugyanis már jövőre elő kell állnia egy hasonló magszámú megoldással, máskülönben az AMD könnyen elcsábíthatja a hyperscale szolgáltatókat.