Szerző: Asztalos Olivér

2017. április 4. 12:58

Felbukkant az AMD GPU-val ötvözött Intel processzor

Pletykák szerint sínen van az első AMD-Intel hibrid, a processzor egyszerű integrációval ötvözi a két gyártó termékeit, amelyek az Intel márkaneve alatt jelennek majd meg.

Egy lépéssel közelebb került a valósághoz AMD Radeon GPU-val szerelt Intel processzor koncepciója - derül ki a belsős információkra hivatkozó tajvani BenchLife híréből. A kiszivárgott morzsák szerint első körben két AMD-Intel hibrid jöhet, amelyek a specifikációk alapján például nagyobb (gamer) notebookokban, All-in-One gépekben, vagy akár asztali PC-kben is helyet kaphatnak. Az információk szerint mélyintegrációról szó sincs, az Intel egyszerűen csak közös tokozásra teszi saját CPU-ját és az AMD GPU-ját.

A két egység sztenderd PCI Express buszon kapcsolódik majd össze, épp úgy, ahogy a jelenlegi, különálló CPU-t és GPU-t felvonultató konfigurációknál. A napvilágot látott diagram alapján megmarad az Intel processzorba integrált GPU-ja is, amit így igény szerint kihasználhatnak majd a gyártók, például a Switchable Graphics segítségével, amely szükség szerint váltogat a gyengébb, kisebb fogyasztású integrált, és az acélosabb külső megoldás között.

Érdekes kérdés, hogy a memória-sávszélességre rendkívül éhes GPU etetéséhez milyen megoldást vonultat majd fel a koncepció. A CPU-val közös memória lehetősége mélyintegráció hiányában kizárható, így vagy a szokványos, processzor mellé az alaplapra integrált GDDR komponenseket használ majd a Kaby Lake-G, vagy rétegzett, HBM2 memóriát. A tajvani forrás utóbbit említi, ugyanis ily módon egyetlen, 2 vagy 4 gigabájtos lapkával megoldható lenne a várhatóan középkategória alsó házát erősítő GPU kiszolgálása. Ebben az esetben "csak" a gyártási költségek jelenthetnek bukkanót, a HBM integrálása ugyanis egy alapvetően költséges folyamat, amely számos esetben útját állja az amúgy több szempontból előrelépést jelentő komponens alkalmazásának.

Ezen segíthet az Intel EMIB fejlesztése, amit épp ehhez, vagyis a több, bonyolult szilíciumlapka költséghatékony összedrótozásához fejlesztett ki a cég. A vállalat szerint az EMIB egyszerűbben és olcsóbban oldja meg az egyes lapkák közötti összeköttetést, ugyanis míg a klasszikus 2.5D felépítés esetében az interpózer szerepét betöltő szilíciumlapka területe akár nagyobb is lehet az azon elhelyezkedő összes lapka értékénél, addig az EMIB több apró, az áramkörbe beágyazott szilícium szeletekre (hidakra) épít, ami jelentősen csökkenti a gyártási költségeket. Az Intel szerint nem csak azért, mert így elhagyható a nagy méretű, drága interpózer, hanem mert ennek hiányában a gyártás is egyszerűbb, például nem kell átvezetéseket (TSV) létrehozni az interpózerben, a kevésbé komplex eljárásnak köszönhetően pedig csökken a selejtarány.

Kettő az egyben

Amennyiben az információk igaznak bizonyulnak, úgy a Kaby Lake-G kódnevű fejlesztések meglehetősen magas, 65 és 100 wattos TDP-vel rendelkeznek majd. Bár az érték a CPU a GPU (és talán a lapkakészlet) fogyasztását is lefedi, a processzorok így kisebb képátlójú, vékonyabb notebookokban valószínűleg nem kaphatnak helyet, hisz mind a hűtés, mind pedig pedig az üzemidő problémás lenne a magas disszipáció miatt. A termék egyik potenciális célpontja a következő, feltehetőleg valamikor év végén érkező frissített, 15 hüvelykes MacBook Pro lehet, az Apple ugyanis a notebook aktuális kiadásában dedikált GPU-val oldja meg a grafikát, a négymagos Intel Skylake processzor és az AMD Radeon Pro kettősének TDP-je pedig 80 wattot (45+35) tesz ki, a két chip helyére pedig épp ideális választás lenne a 65 wattos Kaby Lake-G variáns.

A 15-ös MacBook Pro alaplapja: középen balra az AMD GPU, mellette jobbra az Intel CPU (forrás: iFixit)

Nagy pénz, nagy szívás: útravaló csúcstámadó IT-soknak

Az informatikai vezetősködés sokak álma, de az árnyoldalaival kevesen vannak tisztában.

Nagy pénz, nagy szívás: útravaló csúcstámadó IT-soknak Az informatikai vezetősködés sokak álma, de az árnyoldalaival kevesen vannak tisztában.

Ily módon nem csak a fogyasztást lehetne mérsékelni, de a chipek helyigénye is csökkenhetne a CPU-t és a GPU-t egyetlen komponensé egyesítő megoldással, ami egyszerűbb alaplapokat, így pedig olcsóbb gyártást hozna maga után, igaz utóbbit valamelyest kompenzálhatja a kvázi egyedi processzor esetlegesen magasabb ára, ami a CPU és a GPU mellett a HBM2 személyében akár utóbbi memóriáját, illetve a lapkakészletet is tartalmazhatja.

Intel: kit érdekelnek a GPU-k?

Az erősödő pletykák alapján egyre valószínűbb, hogy az Intel nem erőlteti tovább a GPU fejlesztést, a következő generációkkal legfeljebb szinten tartására törekszik. A vállalat hozzáállása több szempontból is logikus, hisz erősebb grafikus egységekre csak a piac egy szűk szegmensének van szüksége, amihez nem feltétlenül éri meg a konkurensek jelenlegi szintje mellet további tíz- vagy százmilliókat elégetni. A PC-k világában a heterogén, azaz a CPU és a GPU képességeit egyesítő általános számítási mód teljes csődöt mondott, emiatt pedig a legtöbb felhasználó beéri az Intel jelenlegi megoldásaival. Egyszerű megjelenítésre, irodai felhasználáshoz, böngészéshez, és mozgóképek lejátszáshoz megfelelnek a jelenlegi Intel GPU-k, jóformán csak komolyabb játékokhoz és professzionális felhasználáshoz lehet alkalmatlan a HD Graphics.

A aktuális stratégiát elnézve az Intel jelenleg máshol nem is tudna kamatoztatni egy esetlegesen versenyképesebb GPU-technológiát, a tavalyi kapituláció után már a mobilpiac sem jelenthet motivációt. A vastag profittal kecsegtető szerveres gyorsítók gyökeresen más architektúrát rejtenek, a Xeon Phi termékek inkább egy sokmagos CPU-ra hasonlítanak, amit az Altera felvásárlásának hála szükség esetén már FPGA-val is könnyen ki tud egészíteni az Intel.

Nagyon széles az a skála, amin az állásinterjú visszajelzések tartalmi minősége mozog: túl rövid, túl hosszú, semmitmondó, értelmetlen vagy semmi. A friss heti kraftie hírlevélben ezt jártuk körül. Ha tetszett a cikk, iratkozz fel, és minden héten elküldjük emailben a legfrissebbet!

a címlapról