Telefongyártók megváltója lehet a Qualcomm új RF-lapkája
A világ gyakorlatilag összes létező mobilhálózatával kompatibilis az a Qualcomm által kifejlesztett rádiós megoldás, mely a gyártók számára lehetőséget biztosít arra, hogy a telefonjaikból csak egyféle változat készüljön világszerte.
A mobiltelefon-gyártók komoly dilemmáját oldhatja meg a Qualcomm új RF-chipje, illetve lapkakészlete, mely az amerikai gyártó szerint mind a hét, jelenleg széles körben elterjedt mobiltelefonos kommunikációs módot ismeri, ráadásul megoldja az LTE technológiával kompatibilis készülékek széles körét érintő problémát, melyet a frekvenciatöredezettség okoz. Az RF360 típusú áramkör segítségével lehetővé válik a gyártók számára, hogy mindegyik piacon egyforma készüléket kínáljanak a vevőknek, akik aztán a telefont gyakorlatilag a világ összes országában tudják használni.
Az RF360 a Qualcomm szerint az első olyan RF-chipset az iparágban, mely LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA és GSM/EDGE technológiával egyaránt képes kommunikálni a bázisállomásokkal, összesen mintegy 40 frekvenciasávon. A lapka emellett integráltan tartalmaz egy olyan tápszabályozó megoldást is, mely az RF-erősítő áramfelvételét képes dinamikusan követni és szabályozni, ezzel 3G és 4G/LTE hálózatokon a rendszer áramfelvétele lényegesen kedvezőbb lehet a korábbi megoldásokhoz viszonyítva. A lapka fogyasztása ennek köszönhetően mintegy 30 százalékkal csökkenhet, ami a hődisszipációra is kihatással van.
A Qualcomm egyik korábbi RF-chipje, az iPhone 5-ben lévő RTR8600
Nyerd meg az 5 darab, 1000 eurós Craft konferenciajegy egyikét! A kétnapos, nemzetközi fejlesztői konferencia apropójából a HWSW kraftie nyereményjátékot indít.
A Qualcomm az új chip bejelentésével természetesen saját vezető pozíciójának megszilárdítását is célozza a mobilokba szánt komplex megoldások piacán. Az RF360 ugyanis tökéletes társa a Qualcomm Snapdragon rendszerchipeknek, valamint a Gobi modemeknek.
A több év alatt kifejlesztett chip a Qualcomm állítása szerint a fejlett gyártástechnológiának köszönhetően feleakkora mint a mai modern okostelefonokban megtalálható társai, ami az alaplapok tervezésekor kifejezetten megkönnyítheti a mérnökök dolgát. Az RF360 összességében egyébként éppen ott spórol a legtöbbet a gyártónak, hogy használatával nem kell többé különböző nyomtatott áramköri megoldásokat fejleszteni a különböző piacokra szánt modellek számára, vagyis csökken a dizájnkomplexitás.
Ezzel a problémával ma szinte mindegyik okostelefon-gyártó szembesül, főleg a kelendő, csúcskategóriás modellek esetén jelent problémát, hogy a különböző régiókba eltérő felépítésű modelleket kell tervezniük az amúgy sem olcsó hardverekből a gyártóknak. A szolgáltatók előfizető számára pedig az okoz gyakorlatilag a mobiltelefon-korszak kezdete óta folyamatosan bosszúságot, hogy az otthon megvásárolt készüléküket bizonyos országokban ha akarják sem tudják használni.