Már az Intel előtt jár a TSMC?
Várhatóan jövő év elején vezeti be 28 nanométeres csíkszélességű félvezetőeljárásait a tömegtermelésben a TSMC, írja iparági értesülésekre hivatkozva a Digitimes. A szerződéses bérgyártó ezzel abszolút csúcstechnológiát kínál az azt igénylő ügyfeleinek.
Tartja az ütemtervet
A világ legnagyobb szerződéses félvezetőgyártója, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company a júliusban megrendezésre kerülő Design Automation Conference-en tervezi bemutatni tervezési referencia metodikájának legújabb, 10.0 kiadását, mely már a legújabb, 28 nanométeres csíkszélességű félvezetőgyártási technológiáinak kiaknázását is segíti, így hamarosan elérhetővé válnak azok a kereskedelmi EDA-eszközök (electronic design automation), melyek támogatják azt.
A TSMC minden évben ütemesen adja ki legújabb tervezési folyamatleírását, a Reference Flow-t, mellyel folyamatosan bővítik a TSMC technológiát használó chipek tervezését segítő, azok mikromenedzselését automatizáló eszközök tárházát. A Reference Flow tavalyi, 9.0 kiadása, mely a 40 nanométeres generáció támogatását vezette be, többek közt fejlett energiagazdálkodási technikákkal, például órajelkapuzással gazdagodott, ezenkívül fejlettebb eszközöket kínált a tervezés alatt álló chipek időzítéseinek és szivárgásának elemzésére, de talán legérdekesebb képessége az volt, hogy transzparens módon lehetővé tette, hogy a TSMC 45 nanométeres technológiájára tervezett chip probléma nélkül legyen termelhető a TSMC 40 nanométeres \"félgenerációján\".
A Digitimes iparági forrásai azt várják, hogy a TSMC tartani tudja a 2008 őszén bemutatott ütemtervet, melynek értelmében 2010 első negyedévében vezeti be tömegtermelésbe a 28 nanométeres csíkszélességet. A vállalat magas k együtthatójú dielektrikumot és fémkapukat is kínál opcionálisan a következő generációs technológiájában, ami a TSMC technológiai kompetenciáját jelzi. Ilyen típusú anyagokat tömegtermelésben elsőként az Intel alkalmazott 45 nanométeres processzorainak előállításához, jelentős előnyre szert téve a tranzisztorok karakterisztikájában a sebesség, aktív fogyasztás és szivárgás terén egyaránt.
Megelőzi az Intelt
A TSMC legfejlettebb félvezetőgyártási technológiája jelenleg 40 nanométeres csíkszélességet kínál. A csíkszélesség alapvetően meghatározza egy áramkör fizikai méreteit, és a kompaktabb felépítésen kívül további anyagtechnológiák révén jellemzően nagyobb kapcsolási sebességre képes és alacsonyabb fogyasztású tranzisztorokat is jelent.
Nagy teljesítményű logikai áramkörök termelésére ennél kisebb geometriájú eljárás nincs kereskedelmi alkalmazásban, az Intel jelenleg 45 nanométeres technológiával rendelkezik. A TSMC 40 nanométeres generációján készülnek többek közt az AMD az egyes grafikus processzorai, míg az NVIDIA egyelőre problémákkal küzd GT200 chipjeinek migrálásában. A TSMC forgalmának 8-10 százaléka származik jelenleg a 40 nanométeres gyártásból, becslik a Digitimes forrásai. Az Intel az év második felében futtatja fel 32 nanométeres eljárását, néhány hónappal, a jelek szerint legfeljebb fél évvel a TSMC 28 nanométeres bevezetését megelőzően. A TSMC 40 nanométeres generációja az Intel 45 nanométeres eljárását csak több mint egy évvel annak 2007 végi bevezetését követően tudta követni, ehhez a fél lépésnyi előnyhöz ezúttal azonban valószínűleg kevesebbet kell várni, hacsak nem adódnak problémák az ügyfelek designjainak portolásával.
Az NVIDIA meg nem erősített iparági hírek alapján természetesen érdeklődik a TSMC 28 nanométeres félvezetőplatformja iránt, míg az AMD valószínűleg a saját chipgyártó tevékenységének leválasztásával létrejött Globalfoundrieshez viszi át majd a Radeonok termelését a 32/28 nanométeres generációban. Az első 32 és 28 nanométeres grafikus chipek megjelenése a TSMC és Globalfoundries eszközeinek rendelkezésre állása, és a tömegtermelés beindulása alapján jövő év közepe felé tehető, ezzel a TSMC és ügyfelei ismét némi lépéselőnyre tesznek szert a miniatürizációs versenyfutásban. A vállalat jelenleg hét, nagykapacitású félvezetőgyártó üzemmel rendelkezik, melyekből kettő 300 milliméteres szilíciumszeleteket munkál meg, csúcskapacitását ma havi 800 ezer 200 milliméteres szilícium szelet megmunkálásával egyenértékűre lehet becsülni.