Intel Developer Forum 2003 ősz -- az első nap legérdekesebb bejelentései

Paul Otellini

Immár hetedik éve, hogy megrendezésre kerül az Intel Developer Forum (IDF), a világ legnagyobb félvezetőgyártó vállalatának technológiai konferenciája. Szeptember 16. és 18. között valamivel több mint négyzezer mérnök és kutató, valamint ötszáz újságíró vesz részt a kaliforniai San Jose városában tartott eseményen.

Az iparágra jellemző költségcsökkentések nem kímélték az IDF-et sem, a korábban négynapos rendezvény eseményeit az idén három napba sürítették a szervezők. Szerencsére a szűkös büdzsé csak az IDF időtartamára nyomta rá a bélyegét, az előadások, kerekasztal-beszélgetések és szakmai laborok száma nem csökkent: idén is több mint 300 órányi fejtágításon vehetnek részt a meghívottak. A konferenciával párhuzamosan tartott kiállítás pedig kategóriájának legnagyobbika, még egyetlen IDF-en sem fordult elő hogy több mint 190 vállalat és iparági szervezet állítsa ki és mutassa be újdonságait.

A rendezvény ünnepélyes megnyitóján Paul Otellini, az Intel elnöke és operatív igazgatója elsősorban a számítástechnika és a kommunikáció konvergenciájáról beszélt, de a technikai érdeklődésű résztvevők is láthattak, valamint hallhattak érdekességeket. A számítástechnika és kommunikáció összeolvadásának eklatáns példája a HWSW oldvasói által bizonyára jól ismert Intel Centrino mobil lapkakészlet, amely platform-szinten tartalmazza a vezeték nélküli hálózati kapcsolathoz szükséges alkatrészeket, illetve a mobiltelefonokba szánt Manitoba chip, amelynek a gyártása a negyedi negyedévben kezdődik meg és amelyet várhatóan számos csúcskategóriás készülékben láthatunk majd.

Az Intel elnöke elmondta, hogy vállalata hamarosan, még ebben a hónapban piacra dobja a Centrino termékcsalád legújabb tagját, egy kétsávos, 802.11b és 802.11a szabványokkal egyaránt kompatíbilis vezeték nélküli hálózati vezérlőt. A mobiltelefonokba szánt Manitoba chip jelenleg a GSM és GPRS szabványokat támogatja, azonban a jövő év folyamán piacra kerül az EDGE-kompatíbilis változat is, amelyet később a harmadik generációs WCDMA szabvánnyal is együttműködő verzió követ.

Otellini számos, az elkövetkezendő években piacra kerülő újdonságot mutatott be. Az első a LaGrande technológia volt, amely hardveres szintű adatvédelmet és biztonságot garantál a felhasználók számára, és lehetetlenné teszi, de legalábbi lényegesen megnehezíti az illetéktelenek -- például hackerek vagy trójai programok -- számára a számítógépen tárolt információkhoz való hozzáférést. A LaGrande jelentősége mind otthoni, mind vállalati környezetben könnyen kimutatható: senki sem szeretné, ha hitelkártyájának adatai illetéktelen kezekbe kerülnének és egy vállalat sem szeretné, ha bizalmas információk szivárognának ki a számítógépeiből. Otellini elmondása szerint a LaGrande technológiát használó alkatrészek és eszközök várhatóan 2-3 éven belül terjedhetnek el.

Az IDF résztvevői hallhattak a Vanderpool kódnevű megoldásról is, amely Intel IA-32 processzorra épülő rendszerek esetében lehetővé teszi a hardvereszközök particionálását: Otellini bemutatójában egy számítógép a "The Simpsons" rajzfilmsorozat egyik epizódját játszotta le a géphez vezeték nélküli adapterrel kapcsolt plazmakijelzőn, ugyanakkor a számítógép monitorán látható volt, hogy az operációs rendszer épp újraindul. A Vanderpool technológiával ellátott rendszerek logikailag kettőnek látszanak. Az Intel elnöke szerint a Vanderpool technológia előreláthatóan 5 éven belül debütál a kereskedelmi forgalomba kerülő termékekben.

Otellini előadásában új részletek kerültek nyilvánosságra az Intel szerverekbe szánt processzorairól is. A nem is olyan távoli jövőben mind a Xeon, mind pedig az Itanium család olyan chipekkel bővül, amelyek több processzormagot tartalmaznak egy lapkán. A Xeon családban az első ilyen chip a Tulsa kódnevű processzor lesz, amely a 90 nanométeres csíkszélességű, 2004-ben debütáló Potomac kódnevű lapka utódja lesz. A Tulsa két, Hyper-Threadinget támogató processzormagot tartalmaz majd.

Az Itanium családban a várhatóan 2005-ben piacra kerülő Montecito már két magot tartalmaz, az azt követő Tanglewood azonban kettőnél is többet. A cég várakozásai szerint a Tanglewood hétszer akkora számítási teljesítményt nyújt, mint a jelenleg piacon levő legerősebb Itanium 2 chip. Az Intel elnöke elmondta, hogy a Tanglewood lesz az első olyan Itanium processzor, amely az Alpha chipek Intelhez átigazolt fejlesztőmérnökeinek munkája. Amint az ismert, a Compaq 2001 őszén bejelentette, hogy nagyvállalati rendszereit átállítja az Itanium architektúrára, és az Alpha processzorcsalád fejlesztőmérnökei az Intelnél dolgoznak tovább az Itanium kövtkező generációin.

Az előadáson természetesen szóba került a félvezetőgyártás is, hiszen ennek fejlődése teszi lehetővé a LaGrande-hoz vagy a Vanderpoolhoz hasonló technológiák, illetve a Tanglewoodhoz vagy a Tulsához hasonló processzorok létrejöttét. Otellini elmondta, hogy a 90 nanométeres csíkszélességű alkatrészek már kereskedelmi mennyiségben készülnek az Intelnél. A vállalat elnöke bepillantást engedett a távolabbi jövőbe is: a chipgyártó óriás előreláthatóan 2005-ben vezeti ve a 65 nanométeres gyártástechnológiát, amelynek segítségével 30 nanométeres kapuhosszúságú tranzisztorok hozhatók létre.

Hogy az Intel mennyire előrehaladott kutatásokat folytat ezzel kapcsolatban, arra nincs ékesebb bizonyíték annál a 300 milliméter átmérőjű wafernél, amelyet Otellini bemutatott, és amelyen 65 nanométeres csíkszélességű alkatrészek voltak láthatók. A vállalat tervei szerint 2007-ben debütál a 45 nanométeres (tranzisztor kapuhossz: 20 nanométer) csíkszélességű technológia, amelynél alkalmazásra kerül az idén bemutatott Tri-Gate tranzisztorstruktúra. 2009-ben az Intel a tervek szerint már 32 nanométeres, 2011-ben pedig 22 nanométeres technológiával gyártja termékeit 32, illetve 10 nanométeres tranzisztor-kapuhosszal.

[oldal:Az új, 90 nanométeres technológia titkai]

Az ősszel debütál az Intel első, 90 nanométeres csíkszélességgel gyártott terméke, a Prescott magos Pentium 4 processzor. Az Intel Developer Forum egyik előadásán Mark Bohr és Brian Harrison ismertették a technológia legfontosabb tulajdonságait és a bevezetés körülményeit.

Az új, P1262 kódnevű, 90 nanométeres félvezetőgyártási technológia többek között magában foglal a korábbinál nagyobb teljesítményű és alacsonyabb fogyasztású tranzisztorokat, "feszített szilíciumot", nagy sebességű rézalapú átkötéseket és egy új, kis k-együtthatójú dielektrikummal történő szigetelési technológiát. Az Intel a világon elsőként alkalmazza ezen eljárásokat egy gyártási technológián belül.

Az Intel új gyártástechnológiájában alkalmazott tranzisztorok kapuhossza mindössze 50 nanométer, amely a valaha sorozatgyárásba került CMOS tranzisztorok közül jelenleg a legkisebb. Az Intel 90 nanométeres technológiájában alkalmazott tranzisztorok kapuoxidja mindössze 5 atomnyi vastag, azaz 1,2 nanométer. Minél vékonyabb a kapuoxid, annál nagyobb sebességre képes a tranzisztor -- mondta Mark Bohr.

A "feszített szilícium" technológiának köszönhetően az elektromos áram nagyobb sebességgel áramolhat a vezetékekben, így az áramkör magasabb órajelen működhet. Az Intel a világon elsőként alkalmazza sorozatgyártásban a "feszített szilícium" technológiát.

A 90 nanométeres gyártástechnológia hétrétegű alkatrészek előállítását teszi lehetővé, a rétegek között rézcsatlakozásokkal és alacsony k-együtthatójú dielektrikummal történő szigeteléssel. Az új dielektrikum az Intel mérései szerint 18 százalékkal csökkenti a kapacitív ellenállást a 130 nanométeres gyártástechnológiában jelenleg alkalmazott SiOF dielektrikumhoz képest.

Az eljáráshoz a világ legnagyobb félvezetőgyártója 248 és 193 nanométeres hullámhosszú litográfiai berendezéseket használ majd, és a várakozások szerint a 130 nanométeres csíkszélességű gyártásban alkalmazott berendezések mintegy 75 százalékát az új gyártástechnológiában is alkalmazni lehet, amivel jelentős költségmegtakarítás érhető el.

Az Intel D1C üzemében már jelenleg is folyik a 90 nanométeres csíkszélességű alkatrészek sorozatgyártása. A vállalat jelenleg két terméket állít elő a legfejlettebb technológiával, mégpedig a Prescott magos Pentium 4 és a Dothan magos Pentium-M processzort. A Prescott az idei év során kerül a piacra, a Dothanra azonban a jövő év elejéig kell várni. Bohr elárulta, hogy a Prescott magmérete 112 mm² lesz, a chip összesen 125 millió tranzisztorból áll. A Dothan magmérete 87 mm², azonban hogy a chip hány tranzisztort tartalmaz, arról nem közölt részleteket.

Az utóbbi időben számos pletyka látott napvilágot a Prescott magos chipek fogyasztásával és hőtermelésével kapcsolatban, azonban az Intel megjelent képviselői ezekkel kapcsolatban semmiféle felvilágosítást vagy adatot nem tettek közzé, ugyanis a vállalat nem ad ki információkat még be nem jelentett termékekkel kapcsolatban.

Brian Harrison a P1262 kódnéven emlegetett gyártástechnológia bevezetésének körülményeiről beszélt. Az Intel D1C (Hillsboro, Oregon, USA) üzemében már jelenleg is folyik a 90 nanométeres csíkszélességű termékek sorozatgyártása, a Fab 11X (Rio Rancho, New Mexico, USA) és Fab 24 (Leixlip, Írország) gyárakban pedig a negyedik negyedévben, illetve a jövő év elején indul be a termelés. Harrison elmondta, hogy a D1C-vel szomszédos D1D gyárban a vállalat már a 65 nanométeres technológia bevezetésén dolgozik, ennek a bevezetésére várhatóan 2005-ben kerül sor.

Az Intel képviselője közölte, hogy a 90 nanométeres technológia bevezetése nagyszerű ütemben halad és a kihozatal minden eddigit felülmúlóan javul. Harrison szerint az Intel történetében nem volt még olyan gyártástechnológia, amelynek bevezetése annyira zökkenőmentes és gyors lett volna, mint a szóban forgó eljárásé.

[oldal:Játékosoknak szánt Pentium 4 processzort jelentett be az Intel]

Az Intel Developer Forum második nagyobb lélegzetű előadását Louis Burns, az Intel asztali platformokért felelős igazgatója tartotta. Titkon valószínűleg mindenki számított arra, hogy új részletek látnak napvilágot a Prescott magos Pentium 4 processzorral kapcsolatban, azonban erre nem került sor, ám a nézők mégsem maradtak a Pentium 4-gyel kapcsolatos bejelentés nélkül.

A digitális otthont és a digitális életstílust evangelizáló beszédében Burns elsősorban a júniusban alakult Digital Home Working Group (DHWG) munkájára hívta fel a figyelmet. Amint arról beszámoltunk, a DHWG egy 17 vállalatot tömörítő szervezet, célja egy olyan kölcsönös együttműködést biztosító platform létrehozása, amely nyílt ipari szabványokra épül, és műszaki tervezési irányvonalakat fektet le, melyek segítségével a tartalmat a lakáson belül vezetékes vagy vezeték nélküli formában megosztani képes háztartási digitális termékek fejleszthetők ki. Az előadáson elhangzott, hogy a DHWG első ajánlásai és tervezetei 2004 elején kerülnek publikálásra.

A digitális otthon és az otthoni multimédia, a digitális formátumban tárolt zenék és filmek kapcsán lényeges lehet a jogi háttér. A ma bejelentett DTCP-IP (Digital Transmission Content Protection over IP) technológia az Intel és az iparági szereplők reményei szerint megnyugtatóan rendezi a jogi problémákat és ennek használatával a kiadók végre elektronikus, letölthető formában is közzétehetik az alkotásokat, nem kell kalózkodástól tartaniuk. A DTCP-IP szabványnak megfelelő készülékek megjelenésére Burns szerint már nem kell sokat várni.

Burns beszédében rámutatott, hogy a számítógépek otthoni felhasználásának egyik jelentős területe a játék. Az Intel amellett, hogy együttműködik a játékfejlesztőkkel, most újabb bizonyítékát adta, mennyire komolyan veszi ezt a területet: a vállalat bejelentette Pentium 4 "Extreme Edition" processzorát, amelyet kifejezetten a számítógépjátékosoknak ajánl. A Gallatin magos Xeon MP-vel fizikai szinten megegyező chip 3,2 GHz-es órajelen működik és nem kevesebb mint 2 Mbyte harmadszintű gyorsítótárat tartalmaz. Burns állítása szerint a 800 MHz-es front side buszt használó, az Intel i865 és i875 chipkészletes alaplapokkal kompatibilis lapka az elkövetkező hónapok során jelenik meg a számítógépgyártók kínálatában.

Az Intel már egy korábbi Developer Forumon bemutatta "Big Water" kódnevű platformját, amely most végleges formát öltött. A koncepció az ATX szabvány utódjaként, Balanced Technology Extended (BTX) néven vonulhat be a köztudatba, azonban még legalább egy évet várni kell arra, hogy a boltokban legyenek a BTX kivitelű alaplapok és számítógépházak. A platform az Intel elképzelése szerint kis méretű, csendes és megfelelelő hűtéssel rendelkezik mind otthoni, mind irodai felhasználásra.

Burns bemutatóján látható volt a BTX igazi újdonsága, ugyanis a kiállított számítógép egyetlen gombnyomásra kikapcsolt, aztán a bekapcsolás után egy pillanattal már ugyanabban az állapotban volt, mint kikapcsolás előtt. Burns bemutatta, hogy áramszünet idején is ugyanez a helyzet: a speciális tápegységnek köszönhetően a tápellátás megszakadása esetén a számítógép egy pillanat alatt kikapcsol, és bekapcsolás után a munka folytatható, adatvesztés nem történik.