Két éven belül megszülethet a grafikus magot is tartalmazó AMD processzor
[InfoWorld/HWSW] Az ATI beolvasztását követően az AMD megkezdte integrált processzor-grafikus chipjeinek fejlesztéseit. A vállalat korábbi kommunikációja szerint az első ilyen termékek 2008 végén, 2009 elején jelenhettek volna meg, egy interjú alapján azonban ez inkább egy évvel későbbre tehető. Phil Hester, az AMD technológiai vezérigazgatója az InfoWorld számára adott interjújában beszélt többek között a Fusionről, ahogyan a vállalaton belül nevezik a processzort és a grafikus magot integráló projektet.
CPU-GPU kombó
Hester elmondta, hogy az első prototípusokat 2008 végére várják, míg a termelés 2009 végén indulhat be, így amennyiben nem csúszik az ütemterv, legkorábban 2010-ben vásárolhatunk az Fusion chippel szerelt számítógépeket, amelyek eleinte minden bizonnyal notebookok lesznek. A vezérigazgató szerint a vevőkkel való párbeszédet követően arra a következtetésre jutottak, hogy kezdetben a hordozható számítógépekre kell összpontosítani, ugyanis itt kínálja a legnagyobb előnyöket az integráció: még alacsonyabb fogyasztás, még kisebb fizikai méret.
Vélhetően az Intel is rendelkezik hasonló projekttel, az óriásvállalat azonban egyelőre nem igazán beszélt elképzeléseiről, így nem tudni, milyen formában és mikorra képzeli el a processzor és a grafikus egység integrálását. A Wall Street Journal megkeresésére David Tuhy, az Intel asztali termékekért felelős menedzsere még korábban elmondta, hogy vállalata régóta tanulmányozza a grafikus feladatok processzora való integrálásának lehetőségét, és arra a következtetésre jutott, hogy ez a jövő. "Van értelme. Meg fog történni" -- mondta Tuhy tömören.
Szuperintegráció, Moore törvényétől hajtva
Ahogyan a mikroelektronikai gyártástechnológia fejlődésével egyre kisebb struktúrák alakíthatóak ki, úgy növekszik drasztikusan az architektúrákat tervező mérnökök számára a chipre gazdaságosan integrálható tranzisztorok száma. A miniatürizáció révén ez a tranzisztorkeret hamarosan eléri azt a szintet, mikor már ésszerű lesz bizonyos PC-piaci szegmensekben egy lapkára integrálni a grafikus chipet a processzorral. Gordon Moore, az Intel társalapítója még 1965-ben tette azt a megfigyelést, mely szerint az egységnyi területre integrálható tranzisztorok száma kétévente megduplázódik -- ez azóta is az ipar teljesítményének és a fejlődés ütemének mércéje.
Az ilyen szuperintegrált chip lényegesen hatékonyabb mind a teljesítmény, mind a fogyasztás szempontjából, ugyanis a magok közötti kommunikáció a chipen történik, nagyságrendekkel gyorsabban és kevesebb energiát emésztve fel, mint a mai PC-kben -- ráadásul az egymásnak küldött adatokra és utasításokra kevesebbet kell várnia a magoknak, ami kevesebb elpazarolt energiát jelent. Ezt fejeli meg az is, hogy a grafikus chipek jellemzően kevésbé fejlett gyártási eljárással készülnek, vagyis kevésbé energiahatékonyak, mig a processzorral egy szilíciumlapkára integrálva ugyanazzal a csúcstechnológiájú eljárással kerülhetnének kialakításra.
A szuperintegráció a technikai előnyökön túlmenően alacsonyabb gyártási költséggel kecsegtet (amennyiben megfelelően leszorítható a selejtarány, vagyis kifejezetten magas a kihozatal), ráadásul kisebb, olcsóbb alaplapokat is eredményez, ami szintén a költségek leszorításához vezet. Dave Orton, az AMD egyik vezérigazgatója szerint ezzel megvalósíthatóvá válnak a 100-200 dolláros PC-k is. A jövőben a grafikus chip mellett várhatóan további rendszerfunkciók kerülnek a processzorba, melyek korábban kizárólag diszkrét chipekkel kerültek megvalósításra, mint például az Ethernet-vezérlő, audiochip, vagy a perifériákat kezelő "déli híd".
Alternatív módszer
Az integrációnak azonban nem az egy lapkára való ültetés az egyetlen lehetséges módja. Elképzelhető, hogy az Intel a chipek "egybetokozása" mellett dönt. Ennek előnye, hogy a más gyártósoron, eltérő gyártástechnológiával készülhetnek az egyes chipek: a memória vagy a grafikus chip nem feltétlenül igényel olyan fejlett eljárást, mint a processzor, és a mindenkori legfejlettebb üzemek kapacitása processzorok termelésére fordítható. Hátránya, hogy elvesznek az integrációból adódó technikai előnyök, vagyis a két chip közötti hipergyors és energiahatékony kommunikáció.
A másik előny lehet a még gazdaságosabb termelés, ugyanis a kisebb, jól sikerült darabok kombinálásával magasabban tartható összességében a kihozatal, mint a monolitikus felépítés esetén, ahol a chip egyik részének meghibásodása az egész lapka eldobásához, így a szilícium és a chipgyár kapacitásának pazarlásához vezet. Az Intel állítása szerint ezzel a moduláris felépítéssel a négymagos, valójában kétszer két chipet tartalmazó Xeon és Core 2 processzorok esetében több mint 20 százalékkal magasabb kihozatal és 12 százalékkal alacsonyabb termelési költség érhető el.
Ez a megoldás ráadásul kevesebb mérnöki erőfeszítést és rugalmasabb kínálatot is hoz magával, ami az eddigiekkel együtt végeredményben korábbi és olcsóbb piacra kerüléshez vezethet. A modularitás értelemszerú következménye, hogy nincs szükség az egy lapkára való integrációval kapcsolatban felmerülő tervezési feladatok kihívások megoldására, "mindössze" a tokozást kell megoldani, ráadásul az ilyen megoldások piaci adaptációjának kezdetén a bevezetés megoldható az aktuális mainstream chipek kombinációjával is -- tehát minimális a termékkel kapcsolatos extra költség --, miközben a kínálat változása rugalmasan lekövethető.