A félvezetőiparnak fel kell készülnie a 450 milliméteres waferek bevezetésére
A félvezetőipar szereplőinek meg kell kezdenie a következő generációs, 450 milliméter átmérőjű waferekre való felkészülést, hogy azok bevezetése 2012 körül megtörténhessen -- mondta a Semicon West konferencián Paolo Gargini, az Intel technológiai stratégiai vezetője, egyben az International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) elnöke.
"Szerintünk 2012 lesz az év, amikor a 450 milliméteres waferek megjelennek, ezért az elkövetkező fél év során meg kell kezdeni az egyeztetéseket, a tervezést" -- mondta Gargini. Az ITRS, a félvezetőipari technológiák útiterve már régóta tartalmazza a 450 milliméteres waferek 2012-re időzített bevezetését, azonban a váltás mindeddig kevés nyilvánosságot kapott.
Iparági szakértők egyetértenek abban, hogy számos chipgyártó, köztük az Intel számára szükséges lesz a jelenleginél nagyobb szilíciumszeletekre való áttérés, mivel a csúcskategóriás termékeik, processzoraik magmérete egyre nő, valamint a gyártási volumen is emelkedik.
A kisebb félvezetőgyártók számára azonban nem lesz létfontosságú a 450 mm-es waferek bevezetése. Egy jelenlegi csúcsmodern, 300 milliméteres szilíciumszeleteket megmunkáló chipgyár felépítését és üzemeltetését is csak a legnagyobb cégek engedhetik meg maguknak. Egy becslés szerint 5 milliárd dollár éves forgalom alatt egy 300 milliméteres üzem fenntartása nem kifizetődő.
Az ITRS szerint a 300 milliméteres waferek 2001-ben jelentek meg a tömegtermelésben. Az idei évben világszerte megmunkált szilíciumlemezek mintegy 14 százaléka 300 milliméteres átmérőjű, azonban az új, most fejlesztés alatt álló félvezetőgyártó berendezések már alkalmasak a nagyobb waferek megmunkálására is -- állítja az Applied Materials, az ilyen berendezések legnagyobb szállítója.
Gargini elmondta, hogy az új waferek bevezetése előtt legalább öt évre van szükség a szabványok kidolgozására, valamint a prototípusok elkészítésére, ezután kezdődhet meg a kereskedelmi forgalomba kerülő berendezések sorozatgyártása.