Az STMicroelectronics három éven belül félvezetőgyárat épít Kínában
 Laurent Bosson |
Bosson kijelentette, hogy mihelyt az eladások elérik a 2 milliárd dolláros szintet, a cég elkezdi a 300 mm átmérőjű szilíciumostyát használó gyár [fab] építését. Ezzel együtt a körülményektől függően előfordulhat az is, hogy a gyár eleinte 200 mm átmérőjű szilíciumostyákat fog használni.
"Három éven belül jelen kell lennünk Kínában" -- mondta Bosson újságíróknak az STMicroelectronics épülőben lévő M6 chipgyáránál az olaszországi Cataniában. "Ha az ottani forgalom meghaladja a 2 milliárd dollárt, a hatóságok első kérdése az lesz: Hol van az Önök gyára?" Az STMicroelectronics legutóbbi éves forgalma Kínában majdnem elérte az 1 milliárd dollárt.
Európa legnagyobb félvezetőgyártójának jelenleg három színhelyen mintegy 600 mérnöke van a világ legnépesebb országában, Bosson szerint ez a szám a következő néhány évben akár a 900-at is elérheti. A kínai fab az MP6-os létesítmény másolata lesz. A hírek szerint a 220 ezer négyzetméteres alapterületű félvezetőgyár egész Európában a legnagyobb épülőben lévő projekt.
Az alelnök megjegyezte, hogy nem híve a gyakran használt "pontos másolat" folyamatstratégiának, ehelyett inkább az "intelligens másolat" eljárást preferálja, amelynél felhasználják a korábbi üzemeknél szerzett tapasztalatokat.
A cataniai chipgyár 2004 negyedik negyedévében kezdi el a termelést, 90 nanométeres csíkszélességű gyártástechnológiával, amelyet a cég franciaországi Crolles-2 300 mm-es tesztüzemében fejlesztenek ki. Cataniában van a cég 150 mm-es átmérőjű szilíciumostyát használó gyára, az M5.
Bosson kiemelte, hogy a cég egyedül fogja megépíteni a kínai gyárat, mivel fontosnak tartják a teljes tulajdon megőrzését mind a folyamatirányítást, mind a pénzügyi hátteret illetően.