Szerző: Bodnár Ádám

2003. április 3. 15:21

Önálló vállalattá szervezi grafikus üzletágát a SiS

A tajvani Silicon Integrated Systems (SiS) multimédiás részlegének alelnöke, Chris Lin megerősítette azokat a híreket, amelyek szerint a vállalat önálló céggé tervezi alakítani a Xabre chipekről ismert grafikus üzletágát. Lin mindazonáltal elmondta, hogy egyelőre még nem született végleges döntés az ügyben.

A tajvani Silicon Integrated Systems (SiS) multimédiás részlegének alelnöke, Chris Lin megerősítette azokat a híreket, amelyek szerint a vállalat önálló céggé tervezi alakítani a Xabre chipekről ismert grafikus üzletágát. Lin mindazonáltal elmondta, hogy egyelőre még nem született végleges döntés az ügyben.

A Xabre részleg leválasztása a decemberben megkezdett átszervezés keretein belül történhet meg, azonban legkorábban az idei év harmadik negyedévében. Mint ismert, a tavalyi év végén a SiS bejelentette, hogy szoros együttműködést alakít ki a világ második legnagyobb szerződéses félvezetőgyártójával, a tajvani United Microelectronics Corporationnel.

A videokártya-gyártók meglehetősen bizakodóak az önálló grafikus vállalat létrehozásával kapcsolatban, szerintük ugyanis a SiS ezzel könnyedén megszabadulhat az "alsó kategóriás videochip-gyártó" imidzstől. A cég a Xabre sorozat előtt ugyanis kizárólag kis teljesítményű videochipeket tervezett az integrált lapkakészletek számára.

Az új grafikus cég struktúrája egyelőre nem ismert, a SiS vezetése azonban közölte, hogy a felsőbb kategóriás termékek felé szeretnének nyitni. Ennek a folyamatnak az első gyümölcse lehet a nyárra várható Xabre II grafikus processzor lehet, amely teljes DirectX gyorsítást kínál majd. A tervek szerint a chip mintapéldányai júniusra készülnek el, ekkor jutnak hozzá a kártyagyártó partnerek, majd júliusban megkezdődhet a tömeggyártás.

A lapka több mint 80 millió tranzisztorból áll majd, és 8 renderelő futószalaggal és futószalagonként 2 (!) textúrázó egységgel rendelkezik. A DirectX 9-specifikációnak megfelelően támogatja a Pixel Shader 2.0 és Vertex Shader 2.0 funkciókat. A memória-sávszélesség hatékony kihasználásról a Frictionless Memory Control III technológia gondoskodik majd, amely magában foglalja egyebek mellett az olyan megoldásokat, mint a HSR (Hidden Surface Removal), valamint a szín- és Z-tömörítés.

A Xabre II kétféle változatban kerül piacra. A jelenleg SiS340 néven ismert csúcskategóriás modell 375 MHz-en működik majd és 500 MHz-en futó DDR-II memóriát használ. A középkategóriás SiS341 szintén ilyen sebességen üzemel, azonban csak négy renderelő futószalaggal és kevesebb vertex shader egységgel rendelkezik.

Nagyon széles az a skála, amin az állásinterjú visszajelzések tartalmi minősége mozog: túl rövid, túl hosszú, semmitmondó, értelmetlen vagy semmi. A friss heti kraftie hírlevélben ezt jártuk körül. Ha tetszett a cikk, iratkozz fel, és minden héten elküldjük emailben a legfrissebbet!

a címlapról