Asztali és mobilplatformon is bővül a Skylake-paletta
Bemutatkoztak a legújabb Skylake processzorok: az Intel Core i és Core m lapkái 4,5-től 91 wattig szinte minden kategóriát lefednek, a napokban pedig már új készülékekben is feltűnnek.
Egy hónappal az első Skylake lapkák bemutatása után az Intel most az új, 14 nanométeres lapkageneráció több másik tagjáról is lerántotta a leplet. A szabadon tuningolható 91 wattos chipek után most a hagyományos asztali lapkák, továbbá az új generációs, mobileszközökbe szánt processzorok is debütálnak, utóbbiak ráadásul új nevezéktannal. A Core M chipek a jövőben a sokszor nehezen áttekinthető betű- és számsorok helyett a Core i szériától megszokott nomenklatúrát követik majd, azaz teljesítményüknek megfelelően Core m3, m5 és m7 néven lesznek elérhetők. A processzorok mellett a vállalat legújabb, Intel 100 szériás chipsetjei is bemutatkoztak.
A felsoroltak persze még közel sem jelentik a teljes Skylake-palettát, az Intel 2015 utolsó negyedévében és 2016 elején a Xeon és a Core i vPro, illetve Core m vPro sorozatokat is bővíti majd, ekkor számíthatunk továbbá az új Iris és Iris Pro megjelenésére is.
Égbe révedő informatikusok: az Időkép-sztori Mi fán terem az előrejelzés, hogy milyen infrastruktúra dolgozik az Időkép alatt, mi várható a deep learning modellek térnyerésével?
A frissen debütáló lapkákat a vállalat a szokott módon, fogyasztás szerint kategorizálta. A Core m processzorokat az Y szériájába sorolja, ezek táblagépekbe, hibrid eszközökbe és a stick-PC készülékekbe kerülnek majd. (Az Intel saját Compute Stickjéből be is mutatott egy Skylake-alapút az IFA-n). A Core i chipek az ismert U, H és S sorozatokba kerülnek, első a könnyű notebookokat, hordozható all-in-one (AIO) gépeket célozza, míg a nagyobb teljesítményű H széria a mobil munkaállomásokat, az asztali teljesítményt kínáló S sorozat tagjai pedig értelemszerűen az asztali és nagyobb AIO gépekbe jutnak majd.
Pehelysúlytól a monstrumig
A Core m sorozat tagjai kivétel nélkül kétmagosak - ahogy azt a korábbi generációknál is megszoktuk - fogyasztásuk kapcsán pedig a cég egységesen 4,5 wattról beszél. Fontos különbség az U, H és S sorozatokhoz képest, hogy az Y kategóriába sorolt chipek nem kapták meg a Skylake-kel érkezett DDR4 támogatást, így csak DDR3L, illetve LPDDR3 memóriával használhatók - ez ugyanakkor valamelyest várható volt, főként az alacsony fogyasztású lapkák által célba vett fő termékkategóriák tükrében. A Skylake-Y lapkákhoz egységesen Intel HD 515 grafika társul.
A kisebb teljesítményű notebookba szánt U sorozatban ugyancsak kétmagos chipeket találunk, a TDP érték itt 15 vagy 28 watt, modelltől függően. A kategória alacsonyabb fogyasztású darabjai Intel HD 520, illetve a komolyabb Iris 540 grafikával érhetők el, a 28 wattos változatokhoz pedig Iris 550 grafika jár. A grafikus feladatoknál kifejezetten jótékony eDRAM-mal felszerelt modellek immár nem csak 128 de 64 megabájt memóriát is kaphatnak.
A H-val jelölt processzorok már az izmosabb mobil vagy AIO munkaállomásokba kerülnek, ennek megfelelően fogyasztásuk is nagyobb, TDP értékük 45 watt. Az lapkák az i3-6100H modell kivételével négymagosak, továbbá egytől egyig Intel HD 530 grafikával érkeznek. Ebbe a szériába tartozik egyébként két mobil Xeon lapka is, a fogyasztás itt is 45 watt, a GPU viszont Intel HD P530. Az asztali "S" modellek között két és négymagos darabokat is találunk, az augusztus elején már megismert, felturbózható chipek 91 wattja mellett 65, 47 és 35 wattos TDP-vel.
Az Intel a Skylake-nél, ahogy az elmúlt két generációnál is, kiemelt figyelmet fordított a mobileszközökbe szánt lapkákra. A cég szerint a Skylake Core m család, Broadwelles társainál mintegy 40 százalékkal jobb grafikus teljesítményt kínál majd, továbbá az akkus üzemidőben is hoz javulást. A vállalat a kiadott diákon "teljes Windows 10 élményt" emleget, így az alacsony fogyasztású lapkák várhatóan nem rogynak majd meg a rendszer alatt. Teljesítmény terén a Skylake-Y és U processzoroknál a vállalat 60 százalékos előrelépést emleget, azaz a chipek ennyivel kevesebbet fogyasztanak, vagy épp ennyivel gyorsabbak a korábbi modelleknél - igaz, az Intel itt a kettővel korábbi, Haswell lapkákhoz hasonlítja az eszközöket.
16 PCIe csatorna, új DMI
Az már az első Skylake modellek megjelenésekor kiderült, hogy a processzorok a DDR4 és DDR3L memóriákat támogatják (a fentebb említett Y széria kivételével). Ami a PCIe 3.0 sávokat illeti, a H sorozat (illetve a már tárgyalt K chipek) 16 darab, a grafikának dedikált csatornát támogat, amelyek nyolc-nyolcas, vagy nyolc-négy-négyes konfigurációban oszthatók ki. Az U, illetve Y modellekből az AnandTech szerint teljesen kimaradnak a PCIe sávok, miután a lapkákhoz jellemzően nem tartozik dedikált grafika. Ezek a processzorok kénytelenek lesznek a chipsethez tartozó PCIe sávokat használni. A processzort és a chipsetet összekötő busz is frissült, a DMI immár 3.0-s verzióhoz érkezett, már másodpercenként 8 gigatranszferes sebességgel, a korábbi 5 helyett, továbbá, ahogy arról korábban is beszámoltunk, a FIVR névre hallgató integrált feszültségszabályzó is kikerült a chipekből.
A Skylake-kel néhány új biztonsági funkció is bemutatkozik, ilyenek a Security Guard Extensions, röviden SGX, illetve a Memory Protection Extensions vagy MPX is. Előbbi képes teljesen izolált környezetben futtatni az egyes programokat, a potenciális veszélyforrások elkülönítésére, utóbbi pedig a puffertúlcsordulásból adódó hibákat hivatott kivédeni.
Az Intel legújabb lapkáinak otthont adó első készülékek már a napokban indult berlini IFA kiállításon feltűnnek. A vállalat év végén és jövő év elején újabb Skylake processzorokat dob majd piacra, illetve hamarosan valószínűleg a következő generációval, azaz a Kaby Lake-kel kapcsolatos információk is elkezdenek szállingózni. Az már tudható, hogy a jövőre érkező chipek, a vállalat tick-tock modelljét sutba dobva továbbra is 14 nanométeren érkeznek majd, ezzel ez a harmadik generáció ezen a méreten. Az egyelőre kérdéses, hogy a következő, 10 nanométeres lépcső meddig csúszik, két évet mindenesetre egészen biztosan várnunk kell rá.