Olcsó hőpaszta miatt melegedik az Ivy Bridge?
A borítás alatt található a hővezetés szűk keresztmetszete - találta egy japán oldal az Ivy Bridge tuning esetén tapasztalható melegedésének okát kutatva. A kupak alatt ugyanis változott a gyártástechnológia, a Sandy Bridge forrasztott hőközlőjével szemben az Ivy Bridge pasztát használ - és nem jó minőségűt.
Megoldódni látszik az Ivy Bridge processzorok melegedésének problémája. A PC Watch japán (és japán nyelvű) oldal szerint a tokozás alá rendkívül gyenge minőségű hőpasztát tesz az Intel, aminek következtében még relatív alacsony áramfelvétel mellett sem képes a processzor megfelelően leadni a fejlődő hőt. A szaksajtó már korábban meggyanúsította az Intelt ezzel, a most elvégzett tesztig azonban nem volt erre utaló bizonyíték.
A modern processzorok már hosszú évek óta alumínium "hősapkát" kapnak, amely egyrészt növeli a hőleadás felületét, másrészt óvja a lapkát - korábban a lapka sarkának letörése jellemző hibaforrásnak számított, ezt a burkolat megelőzi. A megoldás hátránya, hogy a lapka és a hűtő közé így két hőközlő paszta kerül, amelyek közül mindkettő képes szűk keresztmetszetet teremteni. Eddig tipikusan a második, a burkolat és a hűtő közötti paszta számított érdekesebbnek, leginkább mert ennek alkalmazása a számítógépet összeszerelő felhasználó vagy gyártó dolga.
A PC Watch mérései szerint az Intel által a gyártás során használt paszta azonban súlyos szűk keresztmetszetet teremt a hő elvezetésének útjában. A tesztelt i7-3770K processzor azonos hűtési megoldás, alapértelmezett órajel és feszültség (3,5 GHz névleges órajel, automata feszültség) mellett 61 fok helyett 50 fokon, tuningolva, 4 GHz-en és 1,2 volton 84 fok helyett 64 fokon üzemelt. A különbség valóban megdöbbentő, 11 illetve 20 Celsius fokos eltérés észlelhető a gyári hővezető paszta és a tesztben használt Coollaboratory Liquid Pro között. A japán lap tapasztalatai szerint az általánosan alacsonyabb hőmérsékletnek köszönhetően a processzor tuningolhatósága is javult, akár 5 GHz-en is képes volt beindítani az operációs rendszert.
Nagy pénz, nagy szívás: útravaló csúcstámadó IT-soknak Az informatikai vezetősködés sokak álma, de az árnyoldalaival kevesen vannak tisztában.
Az Intel a Sandy Bridge processzorgeneráció esetében úgynevezett "fluxless solder", vagyis folyasztó nélküli forrasztással kötötte össze a lapkát és a külső alumínium burkolatot, ami közel optimális hővezetést tett lehetővé. Az Ivy Bridge esetében azonban a jóval olcsóbb, ragasztott hőközlőre esett a választás - ennek hatása a tuningolás esetén gyorsan melegedő processzor. Alapértelmezett körülmények között, gyári órajel és gyári feszültség mellett a processzor természetesen nem lépi túl a specifikációkban szereplő ajánlott hőmérsékletet, a magasabb hőmérséklet huzamosabb használat során azonban ténylegesen rövidebb élettartamhoz vezet.
Az Ivy Bridge megjelenését követően több oldal is panaszkodott a tuningolás során fellépő melegedésre. Az Intel akkor azt nyilatkozta, hogy a 22 nanométeren készülő Ivy Bridge apró méretével függ össze a melegedés, a hő ugyanis túlságosan koncentráltan keletkezik. A PC Watch eredményei szerint azonban az kis lapkaméret ellenére is képes hűvösen üzemelni az új generációs processzor - csupán megfelelő hővezető pasztára lenne szükség.