Beindult a 28 nanométeres tömegtermelés a TSMC-nél
A világ legnagyobb szerződéses félvezetőgyártója végre tömegtermelésben is bevezette 28 nanométeres gyártástechnológiáját és az első megmunkált szilíciumszeletek megérkeztek az ügyfelekhez.
A TSMC jelenleg a nagy teljesítményű áramkörökhöz optimalizált 28HP (High performance), az alacsony szivárgást előtérbe helyező, de továbbra is nagy teljesítményt kínáló 28HPL (Hgh Performance, Low Power), valamint az alacsony fogyasztású 28LP (Low Power) technológiákat kínálja az ügyfeleinek, ezekhez 2012 elején csatlakozik a 28HPM (High Performance Mobile), amely a 28HP-nél nagyobb teljesítményt kínál a 28LP-hez hasonló szivárgási karakterisztika mellett.
A 28HP, 28HPL és HPM kódnevű eljárásokban a vállalat nagy k-együtthatójú dielektrikumot és fém kapuelektródát használ, amelyet először az Intel vezetett be először tömegtermelésben, a kimondottan alacsony fogyasztásra optimalizált 28LP-nél viszont továbbra is szilíciumoxidot - ez a technológia a legolcsóbb az új generációs fejlesztések közül.
A TSMC legutóbbi és ezt megelőző gyártástechnológai fejlesztése nem nevezhető sikertörténetnek. 32 nanométeres eljárását a cég kénytelen volt törölni, ezzel komoly fejtörés elé állítva a nagy grafikuschip-gyártókat. A 28 nanométeres technológia véglegesítése is jóval tovább tartott a tervezettnél, a cég 2008 őszén még arra számított, hogy 2010 elején megkezdődhet a tömegtermelés, azonban ez végül majdnem két évet késett.
Nagy pénz, nagy szívás: útravaló csúcstámadó IT-soknak Az informatikai vezetősködés sokak álma, de az árnyoldalaival kevesen vannak tisztában.
A legnagyobb fabless, tehát saját gyártással nem rendelkező chipgyártók jelentős része a TSMC ügyfele, köztük az AMD, az NVIDIA, a Qualcomm, a Broadcom az Altera és a Xilinx, de a tajvani cég gyártja az Oracle SPARC processzorait is. Egyes pletykák szerint a következő generációs iPadbe és később valószínűleg az iPhone 5-be kerülő A6 chipjének gyártását is a TSMC-re akarja bízni annak érdekében, hogy egyre inkább eltávolodjon a legfőbb okostelefon-piaci ellenfelétől, a Samsungtól.
A TSMC közleménye szerint már 80 különféle lapka "tape-outolt" 28 nanométeren, vagyis ennyinek zárultak le a tervezési munkálatai és állnak készen a gyártásra - egy részük gyártása már zajlik is. Ezek közé tartozik többek között az AMD új Radeonja, amelyről még az idén lehullhat a lepel, valamint az NVIDIA következő generációs GeForce chipje, amelyre 2012 elején lehet számítani. A Xilinx első 28 nanométeres programozható kapumátrixai (FPGA) már a vevőkhöz is megérkeztek, jelentette be a cég.